半導體產業供應鏈網路資源分配模式之研究
半導體生產的流程可分成四階段：晶圓生產(fabrication)、測試分類(sorting)、封裝(assembly)與檢驗(testing)。每個階段都有不同的廠商可提供服務。當晶圓生產廠商接獲訂單，其供應鍊管理者會根據產能、需求量、交貨日、技術水準與成本等考慮因素，決定此訂單應由何晶圓廠區生產、由何測試分類廠做分類、由何封裝廠做封裝與最後由何檢驗廠做檢驗。本研究的主要目的為在各種限制條件下，以最小成本為目標，找出完成客戶訂單的最佳廠商組合。可能的限制包括產能限制、交貨日的滿足、各廠區的技術水準及需求量的大小。本問題可視為產品組合、廠商組合與生產排程的綜合問題，過去常用的解決方法為整數與線性...
| Main Authors: | , |
|---|---|
| Language: | 英文 |
| Published: |
國立政治大學
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/cgi-bin/cdrfb3/gsweb.cgi?o=dstdcdr&i=sid=%22A2002001354%22. |