藉由電磁模擬提升高速印刷電路兩層板的可利用性
碩士 === 國立清華大學 === 資訊工程學系 === 97 === 系統級封裝（System in Package, SiP）因為設計簡單、容易整合以及上市時間快，所以目前大量的被業界所採用。過去，因為系統的頻率較低，所以SiP中用來連接系統內各個元件的金屬線可以被視為完美的聯接線，不會有延遲以及干擾的產生。所以各種的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）都可以被選擇使用而不會影響整體系統的功能。 但隨著目前產品所需的執行頻率越來越高，我們必須將系統級封裝中的金屬聯接線視為傳輸線(Transmission line)。並且傳輸線所衍生出訊號完整度（signal...
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| Format: | Others |
| Language: | en_US |
| Online Access: | http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/70179636808329052886 |