Analyse de l'apport des technologies d'intégration tri-dimensionnelles pour les imageurs CMOS : application aux imageurs à grande dynamique
La poursuite de l'intégration de fonctions toujours plus complexes au sein d'un même circuit constitue un des principaux enjeux de la microélectronique. L'intégration tridimensionnelle par empilement de circuits (3D stacking) constitue une voie prometteuse pour y parvenir. Elle permet...
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| Language: | fr |
| Published: |
2014
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2014PEST1022/document |