Thermal Performance of Hollow Fluid-Filled Heat Sinks
The increasing power density of electronic devices drives the need for lighter, more compact heat dissipation devices. This research determines whether a hollow heat sink filled with fluid outperforms solid heat sinks for heat dissipation. Research on the integration of a heat spreader, heat pipe, a...
| الحاوية / القاعدة: | Energies |
|---|---|
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , |
| التنسيق: | مقال |
| اللغة: | الإنجليزية |
| منشور في: |
MDPI AG
2025-03-01
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://www.mdpi.com/1996-1073/18/7/1564 |