Electroplated Al Press Marking for Wafer-Level Bonding

Heterogeneous integration of micro-electro mechanical systems (MEMS) and complementary metal oxide semiconductor (CMOS) integrated circuits (ICs) by 3D stacking or wafer bonding is an emerging approach to advance the functionality of microdevices. Aluminum (Al) has been of interest as one of the waf...

وصف كامل

التفاصيل البيبلوغرافية

الحاوية / القاعدة:	Micromachines
المؤلفون الرئيسيون:	Muhammad Salman Al Farisi, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka
التنسيق:	مقال
اللغة:	الإنجليزية
منشور في:	MDPI AG 2022-07-01
الموضوعات:	wafer bonding aluminum electroplating press marking MEMS
الوصول للمادة أونلاين:	https://www.mdpi.com/2072-666X/13/8/1221