Étude du polissage mécano-chimique du cuivre et modélisation du processus d'enlèvement de matière

Étude du polissage mécano-chimique du cuivre et modélisation du processus d'enlèvement de matière

Le polissage mécano chimique est très largement utilisé dans l'industrie des semiconducteurs pour aplanir des surfaces de divers matériaux. Sa grande capacité d'aplanissement et le grand nombre de paramètres sur lequel on peut jouer font de lui à la fois un procédé très utile et efficace,...

Full description

Bibliographic Details
Main Author:	Bernard, Pierre
Language:	FRE
Published:	Ecole Centrale de Lyon 2006
Subjects:	[SPI:MECA] Engineering Sciences/Mechanics polissage mécano chimique cuivre modélisation
Online Access:	http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00632222 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/63/22/22/PDF/These_Pierre_BERNARD.pdf

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