Profillinie 1: Neue Materialien und neue Werkstoffe

• Main Authors: Hoyer, Walter, Richter, Frank, Goedel, Werner A., Köhler, Eberhard, Wielage, Bernhard, Spange, Stefan, Hietschold, Michael, Radehaus, Christian, von Borczyskowski, Christian, Schreiber, Michael, Magerle, Robert, Häussler, Peter, Solbrig, Heinrich, Lang, Heinrich, Cichos, Frank
• Other Authors: TU Chemnitz, Rektor
• Format: Article
• Language: deu
• Published: Universitätsbibliothek Chemnitz 2005
• Subjects: Dünne Schichten; Forschungsprofillinie 1; Grenzflächen; Hybridmaterialien; Lichtmanipulation; Nanoindenter; Nanomaterialien; Nanotomographie; Numerische Simulation; OLED; Verbundwerkstoffe; ddc:620; Chemnitz / Technische Universität; Profil
• Online Access: http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200501492; http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200501492; http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/5071/data/index.html; http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/5071/data/Sonderheft_Editorial.pdf; http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/5071/data/Sonderheft_Inhalt.pdf; http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/5071/data/Sonderheft_Profil1.pdf; http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/5071/data/Sonderheft_Titel.pdf; http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/5071/20050149.txt

Die Entwicklung neuer Materialien und neuer Werkstoffe wird heute international als Schlüsseltechnologie mit Querschnittscharakter und Schrittmacherfunktion für viele industrielle Bereiche eingestuft. Die Wirtschaftskraft der hoch entwickelten Industriegesellschaften hängt zunehmend von Erfolgen in der Materialwissenschaft und der Werkstofftechnologie ab. Die Forschungsaktivitäten in der Profillinie 1 sind gekennzeichnet durch Interdisziplinarität und Vernetzung von Forschungsvorhaben. Von besonderer Bedeutung ist darüber hinaus die zusätzliche Verzahnung mit der Profillinie 6 der TU Chemnitz “Modellierung, Simulation, Hochleistungsrechnen“, um die Material- und Werkstoffforschung durch den intelligenten Einsatz leistungsstarker Rechentechnik weniger kostenintensiv gestalten zu können.