| Summary: | Made available in DSpace on 2015-04-14T13:29:25Z (GMT). No. of bitstreams: 1
400702.pdf: 4756004 bytes, checksum: c5c3ca2a6525c80088d7d0621017322d (MD5)
Previous issue date: 2007-12-13 === O objetivo do presente estudo foi avaliar e comparar, por meio do teste de resist?ncia ao cisalhamento, a colagem de br?quetes em superf?cies de cer?mica expostos a duas fontes luminosas (Ortholux LED e o Apollo? 95E), mediante diferentes tempos de exposi??o. Noventa discos de cer?mica foram divididos em seis grupos de acordo com a fonte de luz e o tempo de exposi??o utilizado. Para os grupos fotoativados com o LED foram usados os tempos de 10, 15 e 20 segundos e para os grupos polimerizados com o PAC, 4, 6 e 9 segundos. Ap?s 24h de armazenamento em ?gua destilada a 37?C, os corpos-de-prova foram submetidos ao teste de cisalhamento por meio da m?quina de ensaio universal (Emic DL 2000?), numa velocidade de carregamento de 0,5 mm/min. De acordo com os testes estat?sticos ANOVA e Tukey, houve diferen?a significativa entre os grupos estudados (p<0,05). Houve equival?ncia estat?stica das m?dias de resist?ncia de uni?o dos grupos LED (10s, 15s e 20s) com os correspondentes grupos PAC (6s e 9s). O grupo PAC 4s apresentou m?dia inferior aos demais grupos, n?o sendo indicado para colagem ortod?ntica em cer?mica. Segundo o teste Kruskal-Wallis, houve diferen?a significativa na distribui??o dos escores do ?ndice Adesivo Remanescente (IAR) entre os grupos (p<0,05). Os grupos LED 20s, PAC 6s e PAC 9s apresentaram predominantemente ?ndice 0. Comportamento oposto foi observado nos grupos LED 10s e PAC 4s, onde o escore 3 prevaleceu. O grupo LED 20s demonstrou a maior incid?ncia de fraturas da cer?mica (53,3%). De modo geral, o tipo de descolagem mais freq?ente foi o escore 3 do IAR, ocorrendo em 36,7% da amostra seguidos do escore 0 (35,6%), do qual n?o diferiu estatisticamente. Os resultados obtidos na presente pesquisa sugerem que as fontes luminosas de alta intensidade como o Ortholux LED e o Apollo? 95E s?o eficazes na fotoativa??o da resina composta Transbond XT?, reduzindo o tempo necess?rio de polimeriza??o durante a colagem de br?quetes met?licos em superf?cies de cer?mica.
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