Optimization of Solder Paste reflow Process

• Main Authors: Wei-Liang Yao, 姚威良
• Other Authors: Tsung-Nan Tsai
• Format: Others
• Language: zh-TW
• Published: 2010
• Online Access: http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/62477446845107875790

碩士 === 樹德科技大學 === 經營管理研究所 === 98 === 表面黏著(Surface Mount Technology, SMT)自動化生產技術之發展日趨完善，近乎所有消費性電子產品皆須藉由SMT 生產技術而產出，SMT 製程包含三個連續製造程序，(i)錫膏印刷(Stencil printing)、(ii)零件黏貼(Component placement)、及(iii)迴焊(Solder reflow)。其中迴焊為直接影響焊接品質之重要製程，迴焊過程中，藉由控制迴焊爐溫度曲線，使錫膏熔融後連接電子元件與PCB 進而形成焊點，迴焊溫度曲線控制是否得當影響焊點結構與其可靠度，今迴焊作業的輸入/輸出變數間關係仍尚未被完全理解。鑒於目前業界對迴焊製程參數組合並無一個最佳化標準可依循，於新產品生產或進行產品線更換作業時，根據工程師之實務經驗採取試誤法找尋最佳化迴焊溫度曲線，本研究重點於如何取得迴焊溫度曲線最佳參數，根據文獻及專家建議之輸出值與輸入值作為參數設定之關鍵，並配合實驗設計資料，作為實驗樣本，運用反應曲面與非線性規劃找尋最佳迴焊參數組合，找出最佳溫度曲線，使製程工程師可經由迴焊製程最佳參數，用以快速執行與管控迴焊製程。