Optimization of Solder Paste reflow Process
碩士 === 樹德科技大學 === 經營管理研究所 === 98 === 表面黏著(Surface Mount Technology, SMT)自動化生產技術之發展日趨完善，近乎所有消費性電子產品皆須藉由SMT 生產技術而產出，SMT 製程包含三個連續製造程序，(i)錫膏印刷(Stencil printing)、(ii)零件黏貼(Component placement)、及(iii)迴焊(Solder reflow)。其中迴焊為直接影響焊接品質之重要製程，迴焊過程中，藉由控制迴焊爐溫度曲線，使錫膏熔融後連接電子元件與PCB 進而形成焊點，迴焊溫度曲線控制是否得當影響焊點結構與其可靠度，今迴焊作...
| Main Authors: | , |
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| Other Authors: | |
| Format: | Others |
| Language: | zh-TW |
| Published: |
2010
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| Online Access: | http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/62477446845107875790 |