Analyse électrique de diélectriques SiOCH poreux pour évaluer la fiabilité des interconnexions avancées
Avec la miniaturisation des circuits intégrés, le délai de transmission dû aux interconnexions a fortement augmenté. Pour limiter cet effet parasite, le SiO2 intégré en tant qu'isolant entre les lignes métalliques a été remplacé par des matériaux diélectriques à plus faible permittivité diélect...
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| Language: | fr |
| Published: |
2011
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2011GRENY015/document |