Optimisation thermomécanique du packaging haute température d’un composant diamant pour l’électronique de puissance

Optimisation thermomécanique du packaging haute température d’un composant diamant pour l’électronique de puissance

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L’accroissement des besoins en énergie électrique pour les systèmes embarqués et leur augmentation de puissance nécessitent de concevoir des systèmes d’électronique de puissance toujours plus performants. Une solution d’avenir concerne la mise en œuvre de composants à base de diamant qui permettent...

Full description

Bibliographic Details
Main Author:	Baazaoui, Ahlem
Other Authors:	Toulouse, INPT
Language:	fr
Published:	2015
Subjects:	Packaging électronique de puissance Haute température Composant diamant Connexions puce Interfaces CZM Viscoplastique Endommagement Cyclage passif MEF Power electronics packaging High temperature Diamond die Die-attaches Viscoplastic Damage Passive cycling FEM
Online Access:	http://www.theses.fr/2015INPT0109/document

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