Optimisation thermomécanique du packaging haute température d’un composant diamant pour l’électronique de puissance
L’accroissement des besoins en énergie électrique pour les systèmes embarqués et leur augmentation de puissance nécessitent de concevoir des systèmes d’électronique de puissance toujours plus performants. Une solution d’avenir concerne la mise en œuvre de composants à base de diamant qui permettent...
| Main Author: | |
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| Other Authors: | |
| Language: | fr |
| Published: |
2015
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2015INPT0109/document |
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