Caractérisation et modélisation du phénomène de claquage dans les oxydes de grille à forte permittivité, en vue d’améliorer la durée de vie des circuits issus des technologies 28nm et au-delà

• Main Author: Bezza, Anas
• Other Authors: Grenoble Alpes
• Language: fr
• Published: 2016
• Subjects: Fiabilité; Diélectrique; Caractérisation Electrique; Transistor MOS; High-K; Modélisation; Reliability; Dielectric; Electrical Characterization; MOS transistor; Modeling; 620
• Online Access: http://www.theses.fr/2016GREAT097

.Aujourd’hui, la course à la miniaturisation a engendré de nouveaux défis dans l’industrie microélectronique. En plus de la forte concurrence que subissent les fabricants de composants, de nouvelles contraintes liées à la fiabilité des dispositifs se sont imposées. En effet, le passage d’une technologie « tout silicium » relativement simple à une technologie high-k/grille métal plus complexe, a entrainé une forte réduction des marges de fiabilité des oxydes de grille. A ce titre, Il est devenu nécessaire d’investiguer de nouvelles approches pouvant offrir davantage de gain en durée de vie pour les transistors MOS. C’est dans ce contexte que s’inscrit ce travail de thèse. Dans un premier temps, une présentation des différentes méthodes de caractérisations adaptées à l’étude du vieillissement des dispositifs high-k à grille métallique est faite. Dans ce cadre, des techniques de mesures rapides (type FAST BTI) sont mises en place et adaptée à l’étude du claquage d’oxyde. Ensuite, afin de démontrer que les durées de vie estimées aujourd’hui sont pessimistes, une étude de fiabilité portant sur la compréhension et la modélisation du mécanisme de TDDB (Time Dependent Dielectric Breakdown) sur les technologies avancées à base d’oxyde IL/high-k est présentée. Enfin, le manuscrit se focalise sur un certain nombre d’axes de travail qui pourraient permettre de dégager une marge significative sur la durée de vie TDDB. === .Today, in the race for miniaturization, the microelectronics industry faces new challenges. In addition to the strong competition of other component manufacturers, new constraints related to the reliability of devices have emerged. Indeed, the transition from the "all silicon" technology relatively simple to the high-k/metal gate technology has generated a reduction in reliability margins of gate oxides. As such, it becomes necessary to investigate new approaches that can provide more gain in lifetime for the MOS transistors. In this respect, this work gives firstly an overview of different methods of characterization used for the study of aging high-k metal gate devices. In this context, the need to develop and implement new fast techniques essential to the study of the oxide breakdown is exposed. Afterwards, in order to show that the estimated lifetimes today are pessimistic, we presented a reliability study based on understanding and modeling the mechanism of TDDB (Time Dependent Dielectric Breakdown) on advanced high-k/metal gate stacks based technology. Finally, the manuscript focuses on a number of investigation areas that could provide a significant margin for the TDDB lifetime.