Characterization and optimization of high density plasma etching processes for advanced memories application
Parmi d’autres caractéristiques, la mémoire électronique idéale doit présenter une faible consommation d'énergie, haute densité et de la rapidité en lecture/écriture/effacement. Différents types de mémoires ont été ainsi développées. Un exemple en l’eSTM (Embedded Select Trench Memory). Ce trav...
Main Author: | Rizquez Moreno, Maria Mercedes |
---|---|
Other Authors: | Lyon |
Language: | en |
Published: |
2016
|
Subjects: | |
Online Access: | http://www.theses.fr/2016LYSEM024 |
Similar Items
-
Développement de procédés de gravure à base de plasmas réactifs pulsés Pulsed plasmas for etch applications
by: Haass, Moritz
Published: (2012) -
Développement de nouvelles technologies de gravure : mise en évidence de la stochasticité du bombardement ionique lors de procédés plasma industriels
by: Mourey, Odile
Published: (2017) -
Studies of the chemistry of plasmas used for semiconductor etching
by: Toogood, Matthew John
Published: (1991) -
In-situ monitoring of reactive ion etching
by: Baker, Michael Douglas
Published: (2007) -
Développement et caractérisation de procédés de gravure des espaceurs Si3N4 et SiCO pour la technologie FDSOI 14nm.
by: Garcia barros, Maxime
Published: (2018)