Caractérisation thermomécanique, modélisation et optimisation fiabiliste des packages électroniques
Lors du fonctionnement des packages électroniques, ceux ci sont exposés à diverses sollicitations d'ordres thermiques et mécaniques. De même, la combinaison de ces sources de contraintes constitue l'origine de la quasi majorité des défaillances des packages électroniques. Pour s'assur...
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| Language: | fr |
| Published: |
2017
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2017NORMIR20/document |