Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu \"Lead Free\".
Sabemos que em placas de circuito impresso montadas com tecnologia SMD Surface Mount Device podem ocorrer problemas com a migração eletroquímica. O fenômeno aparece principalmente porque os novos encapsulamentos possuem terminais com espaçamentos muito próximos. A migração eletroquímica pode tornar-...
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| Format: | Others |
| Language: | pt |
| Published: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
2009
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| Online Access: | http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/ |