Rentang Modulus dari Thin Layer yang Menunjukkan Kondisi Bonding Antar Lapisan Beraspal

Rentang Modulus dari Thin Layer yang Menunjukkan Kondisi Bonding Antar Lapisan Beraspal

Untuk membantu analisis backcalculation yang melibatkan faktor bonding antar lapis perkerasan beraspal, perlu diketahui kondisi daya lekat (bonding) interface yang dimodelkan sebagai lapisan tipis (thin layer). Lapisan tipis ini tentunya mempunyai modulus kekakuan (stiffness modulus) yang mempunyai...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Eri Susanto Hariyadi
Format: Article
Language:English
Published: Institut Teknologi Bandung 2006-10-01
Series:Jurnal Teknik Sipil
Subjects:
interface
lapisan tipis
sap2000
circly 4
bonding stiffness
Online Access:http://journals.itb.ac.id/index.php/jts/article/view/2700/1310

Internet

http://journals.itb.ac.id/index.php/jts/article/view/2700/1310

Similar Items