Étude de la résistivité et de l'électromigration dans les<br />interconnexions destinées aux technologies des noeuds<br />90 nm - 32 nm
La résistivité et la fiabilité du cuivre dans les interconnexions des circuits intégrés pour les générations 90 nm – 32 nm ont été étudiées. Le contexte, la réalisation des interconnexions et les outils de caractérisations utilisés sont présentés dans une première partie. Dans une seconde partie, l&...
| Main Author: | |
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| Language: | FRE |
| Published: |
2005
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00080532 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/08/05/32/PDF/theseGuillaumondJF.pdf |