Interactions entre les plasmas de gravure à couplage inductif et les parois du réacteur
Les interactions entre les plasmas créés par couplage inductif et les parois du réacteur sont responsables du manque de reproductibilité des procédés de gravure par plasma auquel est confrontée l'industrie microélectronique. Nous avons mis en évidence le mécanisme global de formation des dépôts...
| Main Author: | |
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| Language: | FRE |
| Published: |
2008
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00330664 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/33/06/64/PDF/these_Raph.pdf |