Fiabilité des oxydes de grille ultra-minces sous décharges électrostatiques dans les technologies CMOS fortement sub-microniques
Les décharges électrostatiques (ESD) constituent un problème majeur de fiabilité pour les entreprises de semi-conducteurs. Pour enrayer les défauts générés par les ESD sur les circuits intégrés (ICs), des éléments de protection sont implantés directement dans les puces. La constante poussée de l...
| Main Author: | |
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| Language: | FRE |
| Published: |
Université de Provence - Aix-Marseille I
2008
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00407545 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/40/85/26/PDF/PhD_Thesis_ILLE_Adrien.pdf |