Caractérisation électrique de l endommagement par électromigration des interconnexions en cuivre
La dégradation par électromigration des interconnexions en cuivre damascène est une des principales limitations de la fiabilité des circuits intégrés. Des méthodes de caractérisation complémentaires aux tests de durée de vie, habituellement utilisés, sont nécessaires pour approfondir nos connaissanc...
| Main Author: | |
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| Language: | FRE |
| Published: |
2009
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00437444 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/43/74/44/PDF/These_LiseDoyen.pdf |