Contribution à l'étude mécanique et électrique du contact localisé : Adaptation de la nanoidendentation à la micro-insertion
Pour l'intégration 3D, le procédé d'interconnexion par flip chip est très utilisé. Le principal inconvénient de ce procédé est l'utilisation de traitement complémentaire des puces avant leur assemblage. Pour résoudre ce problème, a été développé, un nouveau procédé d'interconnexi...
| Main Author: | |
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| Language: | FRE |
| Published: |
Ecole Nationale Supérieure des Mines de Saint-Etienne
2009
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00467529 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/46/75/29/PDF/20090309_TH_517_M_09_07_DIOP_Mamadou_Diobet.pdf |