Analyse électrique de diélectriques SiOCH poreux pour évaluer la fiabilité des interconnexions avancées
Avec la miniaturisation des circuits intégrés, le délai de transmission dû aux interconnexions a fortement augmenté. Pour limiter cet effet parasite, le SiO2 intégré en tant qu'isolant entre les lignes métalliques a été remplacé par des matériaux diélectriques à plus faible permittivité diélect...
| Main Author: | |
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| Language: | fra |
| Published: |
Université de Grenoble
2011
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00593515 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/59/37/64/PDF/17962_VERRIERE_2011_archivage_1_.pdf |