Limites de l'intégration des masques de gravure et d'un matériau diélectrique hybride pour la fabrication des interconnexions en microélectronique
À partir des noeuds technologiques 45nm, les lignes métalliques des interconnexions des composants microélectroniques sont isolées entre elles par des matériaux diélectriques à faible permittivité (SiOCH poreux). Ces matériaux poreux sont sensibles aux procédés de fabrication et leur dégradation doi...
| Main Author: | |
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| Language: | FRE |
| Published: |
Université de Grenoble
2010
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00668087 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/66/80/87/PDF/These_Julien-DUCOTE_2010.pdf |