Sélection d'un précurseur pour l'élaboration de couches atomiques de cuivre : application à l'intégration 3D
Avec l'augmentation de la densité de fonctionnalités dans les différents circuits intégrés nous entourant, l'intégration 3D (empilement des puces) devient incontournable. L'un des point-clés d'une telle intégration est la métallisation des vias traversant (TSV, Through Silicon Vi...
| Main Author: | |
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| Language: | fra |
| Published: |
Université de Grenoble
2012
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00961695 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/96/16/95/PDF/pdf2star-1392114412-31214_PRIEUR_2012_archivage.pdf |