晶圓公司分割之研究–以M公司分割為例
本研究是以個案研究為探討的對象，探討該企業的分割動機與策略分析，並經由國內外文獻資料與相關市場的資料的收集，整理分析不同產業中成功分割的代表個案，包含:宏碁集團、裕隆集團及矽統科技，彙整其公司背景比較、分割原因、分割方式及分割結果，藉此探討個案公司分割策略是否正確，是否有不同於分割做法的可行性，及晶圓廠分割策略的適合性。 針對上述議題的探討提出結論，若日後有其他半導體的分割案例建議亦可採用此四個層面的角度來分析探討。這四點結論如下:(1)就半導體經營趨勢而言，由原本的IDM營運模式轉為代工模式的策略是合乎市場趨勢的，因為晶圓代工產業因產品多元化程度高，在景氣不佳時仍比IDM及 DRAM 廠有...
| Main Authors: | , |
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| Language: | 中文 |
| Published: |
國立政治大學
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/cgi-bin/cdrfb3/gsweb.cgi?o=dstdcdr&i=sid=%22G0093932617%22. |