Zuverlässigkeit 3D-integrierter Chips: Die Rolle metallischer Oberflächen und Grenzflächen

Zuverlässigkeit 3D-integrierter Chips: Die Rolle metallischer Oberflächen und Grenzflächen

Abstract des Vortrages: The reliability-limiting effects in 3D IC structures using TSVs including mechanical stress distributions and the resulting effects on material integrity (e.g. failure modes like interface delamination, cohesive cracking, metallurgical degradation at joints, and chip-package...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Zschech, Ehrenfried
Other Authors: Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren (IZFP),
Format: Others
Language:English
Published: Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden 2013
Subjects:
TU Dresden
Technische Universität Dresden
Konferenz
Symposium
Werkstoffwissenschaft
Metalloberflächen
3D-integrierte Chips
conference
materials
3D chips
TSV
Through Silicon Vias
ddc:620
rvk:ST 177
rvk:ZM 7600
Online Access:http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:14-qucosa-108222
http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:14-qucosa-108222
http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/10822/Zschech_Chipfertigung_121206.pdf

Internet

http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:14-qucosa-108222
http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:14-qucosa-108222
http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/10822/Zschech_Chipfertigung_121206.pdf

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