Abscheidung funktioneller Schichten mittels der Plasmatronbeschichtung
Bei der Produktion von Steckverbinderkontakten für die Elektronikindustrie nimmt die Oberflächenvergütung einen entscheidenden Platz ein. Für hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit werden nach wie vor Edelmetalle eingesetzt, die eine sichere Kontaktgabe gewährleisten. Die Entwicklung der Preise...
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Format: | Others |
Language: | deu |
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Universitätsbibliothek Chemnitz
2009
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Online Access: | http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-200902038 http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-200902038 http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/5923/data/KupferAbscheidungSchichten_1986.pdf http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/5923/20090203.txt |