Fehlerhärtung und Fehlertoleranz für Flip-Flops und Scan-Path-Elemente
Mit sinkenden Strukturgrößen in der Mikroelektronik steigt die Wahrscheinlichkeit für transiente Störeffekte durch elektromagnetische Kopplung und durch Partikel-Strahlung an. Damit wird die gezielte Härtung kritischer Schaltungsteile oder die Implementierung von Fehlertoleranz-Eigenschaften notwend...
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Format: | Others |
Language: | deu |
Published: |
Universitätsbibliothek Chemnitz
2007
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Online Access: | http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200700937 http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200700937 http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/5409/data/12_Vierhaus.pdf http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/5409/20070093.txt |