Estudo da distribuição da temperatura em encapsulamentos de dispositivos MOSFET utilizando simulação por métodos de elementos finitos

Estudo da distribuição da temperatura em encapsulamentos de dispositivos MOSFET utilizando simulação por métodos de elementos finitos

Orientador: Marco Antônio Robert Alves === Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação === Made available in DSpace on 2018-08-19T12:32:23Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Baumgratz_FilipeDias_M.pdf: 32610409 bytes, checksum: e8a789aa35325...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Baumgratz, Filipe Dias
Other Authors: UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS
Format: Others
Language:Portuguese
Published: [s.n.] 2011
Subjects:
Encapsulamento
Método dos elementos finitos
Simulação (Computadores)
Calor - Transmissão
Temperatura
Package
Finite element method
Computer simulation
Heat - Transmission
Temperature
Online Access:BAUMGRATZ, Filipe Dias. Estudo da distribuição da temperatura em encapsulamentos de dispositivos MOSFET utilizando simulação por métodos de elementos finitos. 2011. 81 f. Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação, Campinas, SP. Disponível em: <http://www.repositorio.unicamp.br/handle/REPOSIP/259569>. Acesso em: 19 ago. 2018.
http://repositorio.unicamp.br/jspui/handle/REPOSIP/259569

Internet

BAUMGRATZ, Filipe Dias. Estudo da distribuição da temperatura em encapsulamentos de dispositivos MOSFET utilizando simulação por métodos de elementos finitos. 2011. 81 f. Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação, Campinas, SP. Disponível em: <http://www.repositorio.unicamp.br/handle/REPOSIP/259569>. Acesso em: 19 ago. 2018.
http://repositorio.unicamp.br/jspui/handle/REPOSIP/259569

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