Integração de microssensores a microlaboratórios autônomos através de técnicas de montagem por viragem (Flip-Chip).
Neste trabalho é apresentada a análise de técnicas para a integração de ISFETs (Ion Selective Field Effect Transitors), através do método de montagem por viragem (Flip-chip) usando pasta de solda livre de chumbo e epóxi condutivo de prata, com o objetivo de permitir sua aplicação em Microssistem...
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| Language: | Portuguese |
| Published: |
Universidade de São Paulo
2014
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| Online Access: | http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-31122015-114204/ |