Análise e mitigação dos efeitos da eletromigração em interconexões metálicas de circuitos integrados
A redução contínua das dimensões dos circuitos integrados e, consequentemente, de suas interconexões resultam em um grande desafio para a confiabilidade dos circuitos. Novos componentes de falha são esperados pelo aumento da densidade de interconexões, número de camadas e consumo de energia. Eletrom...
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| Format: | Others |
| Language: | Portuguese |
| Published: |
2018
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://hdl.handle.net/10183/184665 |