Avaliação do arraste dos fios de solda durante o processo de moldagem por transferência no encapsulamento de memórias DRAM

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Bibliographic Details
Main Author: Stracke, Márcio Rafael
Other Authors: http://lattes.cnpq.br/2146647990461845
Language:Portuguese
Published: Universidade do Vale do Rio dos Sinos 2018
Subjects:
ACCNPQ::Engenharias::Engenharia Elétrica
Encapsulamento de semicondutores
Simulação computacional
Transfer molding
Wire sweep
Semiconductor packaging
Simulation
Online Access:http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/7310

Internet

http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/7310

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