Solder-conductor interaction and dielectric-substrate interfacial phenomenon in hybrid circuit
碩士 === 國立清華大學 === 材料科學工程研究所 === 77 === 1.焊錫－導體之交互作用 在混成微電子電路中，厚膜導體是不可缺少的部分，其中Pd/Ag 導體是最被黃泛使用 者。但其焊接點卻會受高溫時效處理而劣化；而熱循環處理使接點承受熱應力產生熱 疲勞現象而損壞，本實驗之目的在探討其成因。 Pd/Ag 比為1 比3 與1 比7 的厚膜導體，以63/37 錫鉛焊錫與直徑0.8 毫米的鍍錫銅...
| Main Authors: | , |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Format: | Others |
| Language: | zh-TW |
| Published: |
1989
|
| Online Access: | http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/12432803917488540228 |