A Research of Additive Process in Printed Circuit Boards via Direct Plating
碩士 === 國立清華大學 === 化學工程學系 === 86 === Crimson製程是1990年Shipley公司所提出的直接電鍍製程，用來取代原本 用於印刷電路板上的無電鍍銅製程。其特點在於將鈀活化後的板子浸入硫 化物溶液中，使非導體表面形成一層硫/鈀層後，便能進行直接電鍍。這 層硫/鈀層的電阻值雖高，但是在電鍍速率上卻比電阻值較小的導電高分 子法快，因此一般觀念中的電阻值高低並無法合理解釋硫/鈀層在直接電 鍍中所扮演的角色。根據楊欽雄博...
| Main Authors: | , |
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| Other Authors: | |
| Format: | Others |
| Language: | zh-TW |
| Published: |
1998
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| Online Access: | http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/60058176904797061920 |