Automatic Bump Ball Allocation/Placement and Signal Assignment/Routing for Chip-Package-PCB Co-design
碩士 === 國立清華大學 === 資訊工程學系 === 96 === 隨著奈米製程的進步，在一個晶片上的輸入/輸出針腳數量與之增加；此外， 晶片的特徵尺寸亦與之減小。在一個晶片上通常有數百、甚至超過數千個輸入/ 輸出針腳。由於在球閘陣列封裝中，錫球的數量可以依照客戶需求進行客製化， 所以現今通常使用球閘陣列封裝來實現數量如此之多的輸入/輸出針腳與印刷電 路板之間的連線。在本篇論文中，我們討論針對晶片、封裝與印刷電路板共同設 計之自動錫球配置與定址以及訊號指定與繞線，在這個問題中，我們的目標為針 對一個晶片，為這個晶片配置一個內含足夠數量錫球的球閘陣列封裝，並且決定 錫球的位置；針對每個指位針...
| Main Authors: | , |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Format: | Others |
| Language: | en_US |
| Published: |
2008
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| Online Access: | http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/74978488782979975970 |