探討TSV對substratecoupling的影響
碩士 === 國立清華大學 === 電子工程研究所 === 96 === 摘要 在這篇論文，主要是探討影響基板耦合的因素，其中最重要的是要探討TSV對基板耦合的影響。TSV是為了解決未來電路連接會產生問題所提出的解決方法，有關TSV的製程會在論文中介紹。除了探討TSV，我們還會探討各種影響基板耦合的因素，包括不同基板濃度，基板厚度，發射端與接收端的距離，加入deep trench，TSV和金屬等。我們是利用S參數來判定基板耦合的難易程度，而程式模擬的頻率範圍是從107Hz到1011Hz。由模擬程式發現接地的TSV可以大大降低基板耦合量。接地的TSV分別可在109Hz 提供8.3dB和101...
| Main Author: | |
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| Other Authors: | |
| Format: | Others |
| Language: | en_US |
| Published: |
2008
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| Online Access: | http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/86730201700928675594 |