晶圓級封裝掉落衝擊動態分析及其衝擊壽命預測理論研究
博士 === 國立清華大學 === 動力機械工程學系 === 97 === 隨著可攜式及手提式電子產品的普及化，高抗摔落性、高可靠度電子產品已成為相關產品研發中的中一項相當重要設計重心。為減低可攜式產品在使用過程中摔落造成的影響，封裝體在掉落衝擊下的動態響應研究儼然成為封裝可靠度研究中十分重要的一環。 本研究針對電路板層級掉落測試實驗、其破壞模式分析、掉落測試動態模擬法、以及封裝體銅導線於掉落測試中之特徵壽命預測模型等方面進行相關研究及分析。其後並針對封裝體提出結構最佳化設計，增強其在掉落測試中的抗衝擊性能。在本研究中利用應力緩衝層增強型封裝體作為掉落測試的測試載具，該應力緩衝層增強型封裝體具...
| Main Authors: | , |
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| Other Authors: | |
| Format: | Others |
| Language: | en_US |
| Online Access: | http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/67174322314617774735 |