半導体パッケージの反りと残留応力評価および応力に起因する電子デバイスの電気的特性変動評価

Kyoto University (京都大学) === 0048 === 新制・課程博士 === 博士(工学) === 甲第17552号 === 工博第3711号 === 新制||工||1565(附属図書館) === 30318 === 京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻 === (主査)教授 宮﨑 則幸, 教授 北條 正樹, 教授 西脇 眞二 === 学位規則第4条第1項該当...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: 松田, 和敏
Other Authors: 宮﨑, 則幸
Format: Others
Language:Japanese
Published: 京都大学 (Kyoto University) 2013
Subjects:
500
Online Access:http://hdl.handle.net/2433/174918