Contribution à l'étude du comportement thermique des composants électroniques
Ce travail traite des aspects thermiques dans les composants électroniques, en particulier ceux de composants qui peuvent être thermiquement assimilés à des sources de chaleur localisées sur des milieux solides diffusifs. Dans une première partie, un modèle analytique général d’impédance thermique e...
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| Other Authors: | |
| Language: | fr |
| Published: |
2009
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2009PA100175/document |