Développement de la technique de sérigraphie pour la formation de billes de connexions inférieures a 100µm pour l'assemblage 3D : optimisation et étude de fiabilité
L’assemblage et le conditionnement en électronique représentent un enjeu de création de nouveaux systèmes électroniques hybrides rassemblant sur un même substrat des éléments électroniques, optiques, mécaniques… La technologie Flip-chip , introduite par IBM et baptisée C4 (Control Collapse Chip Conn...
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| Language: | fr |
| Published: |
2010
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2010ISAT0010/document |