Intégration 3D haute densité : comportement et fiabilité électrique d'interconnexions métalliques réalisées par collage direct
Depuis plus de 50 ans, l’industrie de la microélectronique ne cesse d’évoluer afin de répondre à la demande d’augmentation des performances ainsi que des fonctionnalités des composants, tout en diminuant les tailles et les prix des produits. Cela est obtenu à ce jour principalement par la réduction...
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| Language: | fr |
| Published: |
2012
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2012GRENT011/document |