Remplissage en polymère des via traversant (TSV) pour des applications 3D-Wafer Level Packaging
Les technologies d'empilement vertical de circuits intégrés, plus connues sous le terme « intégration 3D », ont connu un développement important durant les six dernières années, dans l'optique de proposer une alternative aux approches bidimensionnelles traditionnelles comme les Systems on...
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Language: | fr |
| Published: |
2013
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2013AIXM4373/document |