Polymères underfills innovants pour l'empilement de puces éléctroniques.
Depuis l'invention du transistor dans les années 50, les performances des composants microélectroniques n'ont cessé de progresser, en passant notamment par l'augmentation de leur densité. Malheureusement, la miniaturisation des composants augmente les coûts de fabrication de façon pro...
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| Language: | fr |
| Published: |
2013
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2013GRENI047/document |