Mise en oeuvre de nouveaux matériaux d’assemblage dans les modules multipuces de puissance (MCM)
L’introduction des composants grand gap dans le domaine de l’électronique de puissance requiert une optimisation de son environnement (packaging). En effet, les températures auxquelles peuvent être utilisés ce type de composants sont bien souvent plus grandes que celles supportables par le reste du...
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| Language: | fr |
| Published: |
2013
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2013ISAL0123/document |