Etudes des procédés d'encapsulation hermétique au niveau du substrat par la technologie de transfert de films
Les micro-dispositifs comportant des structures libérées et mobiles sont d’une part très sensibles aux variations de leur environnement de travail, et d’autre part très fragiles mécaniquement. L’étape de découpe du substrat en plusieurs puces est extrêmement agressive et peut entrainer la destructio...
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| Language: | fr |
| Published: |
2013
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2013PA112295/document |