Etude et mise en oeuvre des procédés lasers pour le développement de la microélectronique 3D-System in Package
Le 3D-SiP, 3D-System in package, est une branche de la microélectronique visant à intégrer de manière hétérogène divers composants pour obtenir des microsystèmes compacts, pensants et communiquants. Cette thèse a pour objet l'étude de deux procédés laser pour fabriquer des microsystèmes 3D-SiP...
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| Language: | fr |
| Published: |
2014
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2014AIXM4025/document |