Effets thermiques dans les empilements 3d de puces électroniques : études numériques et expérimentales
On assiste aujourd’hui à une évolution des systèmes électroniques nomades vers des fonctionnalités plus avancées. Cette complexification des systèmes électroniques nomades nécessite une augmentation de la puissance de calcul des puces électronique, ce qui se peut se traduire par une utilisation d’un...
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| Language: | fr |
| Published: |
2014
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2014EMSE0766/document |