Mouillage, germination et croissance lors du brasage en électronique
Dans ce travail, nous avons étudié certains aspects fondamentaux (i) du mouillage, (ii) de germination aux interfaces réactives et au sein de la brasure et (iii) de la cinétique de croissance de couches intermétalliques au cours de l'assemblage par brasage en électronique (système Cu/liquide Sn...
| Main Author: | |
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| Other Authors: | |
| Language: | en |
| Published: |
2015
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2015GREAI076/document |